Hohe Härte, hohe Temperaturbeständigkeit, chemische Korrosionsbeständigkeit Keramikarm für Halbleiterausrüstung

Preis	10USD/PC
MOQ	1PC
Lieferzeit	5-8 working days
Marke	ZG
Herkunftsort	China
Certification	CE
Modellnummer	MS
Verpackungsdetails
Zahlungsbedingungen	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsfähigkeit	1000 Stück

Produktdetails

Produktspezifikationen

Brand Name	ZG	Modellnummer	MS
Certification	CE	Herkunftsort	China
Mindestbestellmenge	1 Stk	Price	10USD/PC
Zahlungsbedingungen	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram	Versorgungsfähigkeit	1000 Stück
Lieferzeit	5-8 Werktage	Verpackungsdetails

Produktbeschreibung

Keramikarm

Zirkonoxid-Keramik
1. Es besitzt eine ausgezeichnete Verschleißfestigkeit, chemische Korrosionsbeständigkeit, Hochtemperaturbeständigkeit und Magnetresistenz, wodurch es in extrem rauen Umgebungen ohne Kontamination von Materialien oder der Umwelt eingesetzt werden kann.
2. Es zeichnet sich durch hohe Zähigkeit, hohe Biegefestigkeit und hohe Verschleißfestigkeit sowie ausgezeichnete Wärmedämmeigenschaften mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten aus, der dem von Stahl nahe kommt.

Nano-Aluminiumoxid
Aufgrund seiner feinen Partikelgröße kann Nano-Aluminiumoxid zur Herstellung von synthetischen Edelsteinen, Analysereagenzien sowie Nano-Katalysatoren und -Trägern verwendet werden. Bei der Verwendung in Leuchtstoffen kann es deren Leuchtintensität erheblich steigern. Für Keramik- und Gummiverstärkungen ist es um ein Vielfaches effektiver als gewöhnliches Aluminiumoxid, insbesondere bei der Verbesserung der Dichte, Oberflächenglätte und Wärmefestigkeit von Keramiken. Nano-Aluminiumoxid wird hauptsächlich in Schlüsselkomponenten von YGA-Laserkristallen und integrierten Schaltungssubstraten verwendet und wird auch Beschichtungen zugesetzt, um die Verschleißfestigkeit zu verbessern.

Hochleistungs-Keramikarm, der für Halbleiterfertigungsanwendungen entwickelt wurde, die außergewöhnliche Präzision und Haltbarkeit erfordern.

Produktmerkmale

Materialeigenschaften: Hohe Härte, hohe Temperaturbeständigkeit, chemische Korrosionsbeständigkeit
Hochpräzisionsbearbeitung: Die Ebenheit der Düsenposition kann innerhalb von 0,02 mm gesteuert werden
Kundenspezifisches Design: Anpassbare Größen (bis zu ca. 400 mm) und Lochpositionen, kompatibel mit gängigen Halbleitergeräten

Mechanische Eigenschaften

Eigenschaft	Einheit	Siliziumkarbid
Dichte	g/cm³	3,15
Vickers-Härte	Hv0.5	2650
Biegefestigkeit	MPa	450
Druckfestigkeit	MPa	2650
Elastizitätsmodul	GPa	430
Bruchzähigkeit	MPa*m¹/²	4
Poissonsche Zahl		0,14
Youngscher Modul	GPa	430
Reinheit des Siliziumkarbid-Rohmaterials	%	99

Thermische Eigenschaften

Eigenschaft	Einheit	Siliziumkarbid
Wärmeleitfähigkeit bei 25°C	W/mK	110
Schmelzpunkt	°C	2800
Spezifische Wärme	J/g*K	0,8
Linearer Ausdehnungskoeffizient	10⁻⁶/K	4

Elektrische Eigenschaften

Eigenschaft	Einheit	Siliziumkarbid
Dielektrizitätskonstante	1MHz	10
Durchschlagsspannung	V/cm	1×10⁶
Dielektrischer Verlust	1MHz	0,001
Spezifischer Widerstand	Ω*cm	10²-10⁶

Hohe Härte, hohe Temperaturbeständigkeit, chemische Korrosionsbeständigkeit Keramikarm für Halbleiterausrüstung

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