RTV 2 Silicone Potting Compound Silicone Encapsulant für elektronische Komponenten MCSIL-E160

Silikonverkapselung MCSIL-E160 A/B

RTV2 Silikon-Potting-Verbindung für Elektronik

Beschreibungvon RTV 2 Silicone Potting Compound Silicone Encapsulant für elektronische Komponenten MCSIL-E160
Die Silikonverbindung wird als zweikomponentes Additionsbehandlungssystem geliefert, das aus Teil A und Teil B besteht.Die Komponente A ist weiß und die Komponente B ist schwarz, sodass sie leicht zu identifizieren ist und die vollständige Mischung überprüft werden kann.. (Die Farben können je nach Kundenanforderung angepasst werden.) Wenn die Bestandteile in einem Verhältnis von 1: 1 nach Gewicht oder Volumen gründlich gemischt werden, wird die flüssige Mischung zu einem flexiblen Elastomer gehärtet,die geeignet ist,
Elektro-/elektronische Anwendungen für die Verkapselung.

Anwendungenvon RTV 2 Silicone Potting Compound Silicone Encapsulant für elektronische Komponenten MCSIL-E160
Silikon ist eine Allzweckverbindung, die für Klebstoffe und Beschichtungen geeignet ist.Dieses kostengünstige Silikon kann in einer Vielzahl von elektronischen Pottenanwendungen verwendet werden, einschließlich des Klebstoffs und der Beschichtung für Solarenergie, HID, LCD-Displays, Leiterplatten und
elektronische Komponenten usw.

Eigenschaftenvon RTV 2 Silicone Potting Compound Silicone Encapsulant für elektronische Komponenten MCSIL-E160
Die Silikonverbindung weist hervorragende elektrische Eigenschaften auf: Temperaturbeständigkeit, Korrosion, Strahlung, Isolierung, Wasserdichtigkeit, Feuchtigkeitsdichtheit, Stoßfestigkeit, Wärmeleitung,Entzündungshemmende und Wetterfähigkeit, etc. Es kann langfristig unter -50°C/200°C verwendet werden.

Typische Eigenschaftenvon RTV 2 Silicone Potting Compound Silicone Encapsulant für elektronische Komponenten MCSIL-E160
Nummer des Artikels: MCSIL-E160A/B
Aussehen ((A/B) Weiße/graue Flüssigkeit
Viskosität ((A/B,Mpa.s) 3700±2000
Mischungsverhältnis (A/B) 1:1
Lebensdauer der Töpfe nach dem Aushärten ((25°C,min) 30-40
Aufbereitungszeit (Stunden) 2-4
Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) (A/B) ≥ 0.58
Durometer Härte ((JIS A 0) 56
Volumenwiderstand (Ω·cm) 7X10 14
Dielektrische Abbruchspannung ((KV/mm) ≥ 20
Entflammbarkeit UL-94 V-0
Schrumpfung von % 0.01

Eigenschaften der thermischen Ausdehnungvon RTV 2 Silicone Potting Compound Silicone Encapsulant für elektronische Komponenten MCSIL-E160
Der Koeffizient der thermischen Ausdehnung von Silikonverbindungen beträgt 5,9-7,9 x 10-4/°C. Der Koeffizient der linearen thermischen Ausdehnung beträgt etwa 1/3 des Koeffizienten der Volumenthermischen Ausdehnung.Es kann für die Berechnung der gesamten linearen thermischen Expansion von Gummibauteilen unter bestimmten Temperaturgrenzen verwendet werden.

Aufbereitungszeitvon RTV 2 Silicone Potting Compound Silicone Encapsulant für elektronische Komponenten MCSIL-E160
Die folgenden Behandlungspläne können als Leitlinie verwendet werden; jedoch können größere Massen
Sie benötigen längere Zeit, um die Temperatur zu erreichen.
24 Stunden bei 23-25°C
4 bis 6 Stunden bei 50°C
1-2 Stunden bei 100°C
Wenn nötig schneller.
25-30 Minuten bei 60°C
18 Minuten bei 70°C
5 Minuten bei 80°C

Anwendungsweisevon RTV 2 Silicone Potting Compound Silicone Encapsulant für elektronische Komponenten MCSIL-E160
Silikonverbindung Teil A und Teil B sind vor dem Gebrauch in einem Verhältnis von 1:1 (Gewicht oder Volumen) gründlich zu mischen.Silikonverbindung kann bei Raumtemperatur gehärtet oder mit Hitze beschleunigt werden.

Vorsichtsmaßnahmenvon RTV 2 Silicone Potting Compound Silicone Encapsulant für elektronische Komponenten MCSIL-E160
1Die Härtungszeit variiert aufgrund unterschiedlicher Temperaturen, je höher die Temperatur, desto schneller wird es gehärtet.Die Nutzer können das Verhältnis des Katalysators entsprechend der Temperatur anpassen, um eine ideale Härtgeschwindigkeit zu erhalten.
2Die wichtigsten sind Schwefel, Polysulfid, schwefelhaltiges Material, Organzinn und Organmetallverbindung usw.
3. Vermeiden Sie den Kontakt mit Zinn, Phosphor, Wasser, Ammonium, Chlor, Carboxylsäure, Hydroxylverbindung usw., um eine nicht herstellende Situation zu vermeiden.

Verpackung und Lagerungvon RTV 2 Silicone Potting Compound Silicone Encapsulant für elektronische Komponenten MCSIL-E160
1Silikonkautschuk wird als Kits mit den flüssigen Bestandteilen der Teile A und B in separaten Behältern geliefert.
2- Silikonkautschuk muss an einem kühlen und trockenen Ort, geschützt vor Sonne und Regen, dicht verschlossen sein.