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| Preis | Negotiation |
| MOQ | 120kg |
| Lieferzeit | 5-10 working days |
| Marke | MC SILICONE |
| Ursprungsort | China |
| Certification | MSDS , SGS， Reach |
| Vorbildliches Number | MC-RTV160 |
| Verpackendetails | 1kg/can, 5kg/can, 10kg/drum, 20kg/drum, 25kg/drum, 200kg/drum |
| Zahlungsbedingungen | L/C, T/T, Western Union, Paypal, |
| Versorgungs-Fähigkeit | 8000kgs/day |
| Brand Name | MC SILICONE | Vorbildliches Number | MC-RTV160 |
| Certification | MSDS , SGS， Reach | Ursprungsort | China |
| Mindestbestellmenge | 120KG | Price | Negotiation |
| Zahlungsbedingungen | L/C, T/T, Western Union, Paypal, | Versorgungs-Fähigkeit | 8000kgs/day |
| Lieferfrist | 5-10 Werktage | Verpackendetails | 1kg/can, 5kg/can, 10kg/drum, 20kg/drum, 25kg/drum, 200kg/drum |
| Farbe | Grau | Mischungsverhältnis | 1:1 |
| Mischviskosität | 3000-4000Cps | Arbeitszeit | 30-40mins |
| Aushärtungszeit | 2~4hours | Härte | 56~58 Ufer A |
| Durchschlagsspannung kv/mm 25°C | ≥20 | Ohm*cm des spezifischen Durchgangswiderstandes | 1*1015 |
| Dehnfestigkeit | ≥0.6 | Wärmeleitfähigkeit cm/°C | 0.525*10-3 |
| Haltbarkeitsdauer | 12 Monate |
160 Grau Allzweck-Elektronikverguss-Silikonmasse
Beschreibung von Electronic Potting Silicone Compound & Encapsulates
RTV160 ist eine zweikomponentige raumtemperaturhärtende Vergussmasse im Mischungsverhältnis 1:1, Aushärtezeit kann durch Erwärmung beschleunigt werden, zeichnet sich durch gute Fließfähigkeit und Schwerentflammbarkeit aus.Es eignet sich zum Einkapseln von LED-Displays, Leistungsmodulen und Elektronikkomponenten usw.
Merkmalevon Electronic Potting Silicon Compound & Encapsulates
Einfache Mischung im Verhältnis 1:1
Niedrige Viskosität, gute Fließfähigkeit
Härtung bei Raumtemperatur oder Wärmehärtung
Wärmeleitung, Flammwidrigkeit
Ohne Lösungsmittel
Anwendung von Elektronische Vergusssilikonmasse und Kapseln
Gebrauchsanweisungvon Electronic Potting Silicon Compound & Encapsulates
1. Vorbereiten: Reinigen Sie die Beschichtungsoberfläche, entfernen Sie Rost, Staub und Ölschmutz.
2. Gießen: Silikon und Katalysator richtig abwiegen, Silikon Teil A und Teil B gründlich mischen, nach Vakuumentgasung auf die Elektronikbauteile/Oberfläche gießen.
3. Aushärtung: Aushärtung bei Raumtemperatur oder Aufheizhärtung ist beides möglich.
Es sollte nach dem Öffnen der Verpackung aufgebraucht werden, das Material muss an einem kühlen Ort gut verschlossen aufbewahrt werden und sollte vermieden werdenKontaktmitFeuchtigkeit in der Luft.
Technisches Datenblattvon Electronic Potting Silicon Compound & Encapsulates
| Artikelnummer.: | RTV160A/B |
| Aussehen (A/B) | A: Graue Flüssigkeit B: Weiße Flüssigkeit |
| Viskosität (A/B, Mpa.s) | 3600~3800 |
| Mischungsverhältnis (A/B) | 1:1 |
| Topfzeit nach dem Aushärten (25℃,min) | 30-40 |
| Aushärtezeit (Std.) | 2-4 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) (A/B) | ≥0,60 |
| Durometer-Härte (JIS A0) | 56~57 |
| Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω·cm) | 7X1014 |
| Durchschlagsspannung (KV/mm) | 18~20 |
| Entflammbarkeitsklassifizierung | UL-94 V-0 |
| Schrumpfung % | 0,01 |
Hinweis: Mechanische und elektrische Leistungsdaten getestet bei 25 °C 7 Tage nach dem Aushärten, relative Luftfeuchtigkeit von 55 %;Alle getesteten Daten sind Durchschnittswerte.
Verpackungvon Electronic Potting Silicon Compound & Encapsulates
Packungen sind in 20 kg und 200 kg pro Fass erhältlich.
Lagerung & Transportvon Electronic Potting Silicon Compound & Encapsulates
Schützen Sie es vor starker Sonneneinstrahlung, Hitze und lagern Sie es an einem kühlen und trockenen Ort, gut verschlossen.Silikonkautschuk hat eine Haltbarkeit von 12 Monaten.
Es kann als ungefährliches Gut transportiert werden.
