Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

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ODM-PCB-Modul ESD Schwarze IC-Verpackungsplatten Wärmebeständig

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PC Waffel-Satz Chip Trays For Optoelectronics Industry lud

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Einfach Waferbox mit natürlichem Polypropylen für die Verpackung

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2-Zoll- und 4-Zoll-Waffelpack-Chiptrays

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ESD 2 Zoll recycelbare Waffle Pack Deckel Clips Schieben ziehen Typ

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ESD Fabrikkreisläufe QFP QFN Kunststoffgeformte elektronische Teile Verpackungsplatte

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Schwarze MPPO-ESD-Komponentenfach 7,62 mm dick für BGA-IC-Geräte

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Wiederverwendet ESD Matrix Trays JEDEC IC Versandtray für optische Geräte

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Temperaturbeständiges ESD-Hard Tray für PCB Wiederverwendbares antistatisches 7,62 mm IC-Chip Tray

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Anpassung von MPPO Antistatische JEDEC IC-Tray für elektronische Komponenten ESD PCBA

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ESD MPPO 150°C Injektionsschwarze Festplatte für antistatische elektronische PCBA-Platten

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Benutzerdefinierte IC-Komponenten für die JEDEC-Standardkompatibilität

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Einzelwafer-Speicher Vakuum-Plastikfächer schwarz, antistatisch, feuchtigkeitssicher

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