Platzierungs-Maschinen-Vorlage 25000CPH Yamaha YS100 SMT und verwendet

Auswahl Yamahas YS100 und Platz-Maschine 25,000CPH ursprünglich und benutzt     Auswahl- und Platzmaschine Yamahas YS100 ist mit einem einzelnen Platzierungsstrahl der hohen Präzision entworfen, der acht unabhängige Z-Servokontrollierte Köpfe trägt. Das YS100 SMT Mounter liefert eine perfekte Balance zwischen dem Chip und DEM IC-Schießen. Yamaha YS100 ist in zwei (2) Versionen, eine mit einem fliegenden Kopf der Düsen-Änderung (FNC) für, wenn viele Düsenänderungen erforderlich sind und mit hohem Ausschuss wichtig ist, und dem anderen mit einem Kopf der Supergeldstrafe (SF) für Gebrauch mit einer breiteren Teilstrecke einschließlich QFPs, Verbindungsstücke und hohe Komponenten verfügbar.   Mit Platzierungsrate von bis zu Komponenten 19.6k pro Stunde, ist das YS100 schnell. Platzierungsgenauigkeit ist 30 Mikrometer für IC. Sie behandelt eine breite Palette von Komponenten von 0.4x0.2 Millimeter (01005) zu den großen Verbindungsstücken (100x45 Millimeter), zur Feinneigung, und zu den Komponenten bis 15 Millimeter hoch. Die YS100 halten in 126 Fütterungspositionen des Bands.   Eigenschaften: Das Standard-YS100 kommt mit Software und die Hardware-Eigenschaften, zum von Produktqualität zu verbessern, Produktions-Leistungsfähigkeit zu erhöhen, verkürzen NPI und Wechselzeiten und verringern die Wartung und umfassen: Intelligente elektrische Zufuhren Z-Servokontrollierte Platzierungsköpfe für genaue Druck-freie Teilmontage Automatische Brettbreite und Stärkeanpassung für schnellen Wechsel Automatische Düsenreinigungsstation Automatisches Temperaturfeedback, zum von Temperaturänderungen zu entschädigen Fiducial Wiederaufnahmefunktion, die den Bedarf beseitigt, das PWB zu entfernen und zu säubern Zufuhrindikatoren, die einfache Einrichtung erleichtern und Zufuhreinrichtung verringern Arbeitsbühnefördersystem für die Verringerung von Brettübertragungszeit Bandschneider   Hochgeschwindigkeitsbefestigungskapazitätsbehandlung 25,000CPH (0.14sec/CHIP Equivalent: optimale Bedingung) +/-50μm (CHIP), +/-30μm (QFP) Montage absolute Genauigkeit in der Vollzeitoperation Behandelt eine breite Palette von Komponenten von 0402 Chips zu W45xL100mm oder von weniger Komponenten und mit langen Verbindungsstücken Fähig zur Behandlung von 15mm Höhenkomponenten Anwendbar auf großes PWB (L510mm x W460mm) Eingebauter Bandschneider verfügbar als Wahl Übereinstimmung mit Maschinerierichtlinie und EMC-Richtlinie