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| Preis | Negotiated |
| MOQ | 1pieces |
| Lieferzeit | Negotiable |
| Zahlungsbedingungen | T/T, Western Union |
| Beschreibung | XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A Serie FPGA ICs XILINX Brandneu | Aktie | Auf Lager |
| Mindestbestellmenge | 1 Pieces | Price | Negotiated |
| Zahlungsbedingungen | T/T, Western Union | Versandart | äußern |
| Kategorie | Integrierte Schaltungen (IC) | Familie | Feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA)-IC |
| Serie | XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A Serie FPGA ICs XILINX Brandneu | Montageart | Oberflächenmontage |
| Spannung - Versorgung | 1,14 V ~ 1,26 V | Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Paket | BGA | Weitere Teilnummern | XC3S1200E-4FGG320I XC3S1200E-4FGG400C XC3S1200E-4FTG256I XC3S1200E-5FTG256C |
XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A Serie FPGA Schaltungen XILINX Neu
XC3S2000-4FGG456C
Die Ausrüstung ist mit einer Breite von mehr als 20 mm verpackt.
Die Ausrüstung ist mit einer Breite von mehr als 20 mm verpackt.
XC3S200-4TQG144C
Die Ausrüstung ist mit einer Breite von mehr als 20 mm.
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge.
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge.
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge.
Die Ausrüstung ist mit einer Maschine ausgestattet.
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| Kategorie | Integrierte Schaltungen (IC) |
| Eingebettete - FPGA (Feld Programmable Gate Array) | |
| Mfr | Xilinx |
| Reihe | XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A Serie FPGA Schaltungen XILINX Neu |
| Paket | QFP BGA |
| Typ der Montage | Oberflächenbefestigung |
| Betriebstemperatur | -40 °C bis 100 °C (TJ) |
| Weitere Produktnummern |
XC3S2000-4FGG456C Die Ausrüstung ist mit einer Breite von mehr als 20 mm verpackt. Die Ausrüstung ist mit einer Breite von mehr als 20 mm verpackt. XC3S200-4TQG144C Die Ausrüstung ist mit einer Breite von mehr als 20 mm. Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge. Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge. Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge. Die Ausrüstung ist mit einer Maschine ausgestattet. Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge. |
Über die XILINX FPGA IC Kategorie:
Xilinx bietet ein umfassendes Multi-Node-Portfolio, um Anforderungen für eine Vielzahl von Anwendungen zu erfüllen.Hochleistungsnetzanwendungen, die höchste Kapazität erfordern, Bandbreite und Leistung, oder auf der Suche nach einem kostengünstigen, kleinen FPGA, um Ihre softwaredefinierte Technologie auf die nächste Ebene zu bringen,Xilinx FPGAs und 3D-ICs bieten Ihnen Systemintegration bei gleichzeitiger Optimierung für Leistung/Watt.
Das SoC-Portfolio von Xilinx® integriert die Softwareprogrammierbarkeit eines Prozessors mit der Hardwareprogrammierbarkeit eines FPGA und bietet Ihnen ein konkurrenzloses Niveau an Systemleistung, Flexibilität,und SkalierbarkeitDas Portfolio bietet Ihren Entwürfen den allgemeinen Systemvorteil einer Leistungsreduzierung und geringeren Kosten bei schnellerer Markteinführung.
Die homogenen und heterogenen 3D-ICs von Xilinx bieten die höchste Logikdichte, Bandbreite und On-Chip-Ressourcen in der Branche und schaffen neue Wege in der Systemintegration.Xilinx UltraScale 3D-ICs bieten ein beispielloses Maß an Systemintegration, Leistung, Bandbreite und Kapazität.
Kostenoptimierte Portfolio-ICs
Das kostenoptimierte Portfolio von Xilinx ist das breiteste der Branche und umfasst vier Familien, die für spezifische Fähigkeiten optimiert sind:
Spartaner®-6 FPGA für die Optimierung von E/A
