XC3S1600E-4FG320C XC3S1600E-4FGG320C XC3S1600E-4FGG484C XC3S1600E-5FGG320C

Preis	Negotiated
MOQ	1PCS
Lieferzeit	Negotiable
Zahlungsbedingungen	T/T, Western Union

Produktdetails

Produktspezifikationen

Beschreibung	Brandneue und originale ICs	Aktie	Auf Lager
Mindestbestellmenge	1Stk	Price	Negotiated
Zahlungsbedingungen	T/T, Western Union	Versandart	äußern
Kategorie	Integrierte Schaltungen (IC)	Familie	Eingebettet – FPGAs IC (Field Programmable Gate Array)
Serie	XC3S1600E XILINX Virtex FPGA ICs	ROHS -Status	ROHS3-konform
Montageart	Oberflächenmontage	Paket	BGA
In Verbindung stehende Teile	XC3S1600E-4FG320C XC3S1600E-4FGG320C XC3S1600E-4FGG484C XC3S1600E-5FGG320C

Produktbeschreibung

XC3S1400A XC3S1500 XILINX Virtex FPGA ICs

XC3S1600E-4FG320C

XC3S1600E-4FGG320C

XC3S1600E-4FGG484C

XC3S1600E-5FGG320C

Kategorie	Integrierte Schaltkreise (ICs)
Familie	Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Hersteller	Xilinx Inc.
Serie	XC3S1600E XILINX Virtex FPGA ICs
Verpackung	Tray
Teilenummer	XC3S1600E-4FG320C XC3S1600E-4FGG320C XC3S1600E-4FGG484C XC3S1600E-5FGG320C

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XC3S200A –5 High Performance (nur kommerziell) TQ144/ TQG144 144-Pin Thin Quad Flat Pack (TQFP) I Industrial (–40°C bis 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 256-Ball Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)

XC3S700A FG320/ FGG320 320-Ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A FG400/ FGG400 400-Ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A FG484/ FGG484 484-Ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A FG676 FGG676 676-Ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S50(2) 50K 1,728 16 12 192 12K 72K 4 2 124 56

XC3S200(2) 200K 4,320 24 20 480 30K 216K 12 4 173 76

XC3S400(2) 400K 8,064 32 28 896 56K 288K 16 4 264 116

XC3S1000(2) 1M 17,280 48 40 1,920 120K 432K 24 4 391 175

XC3S1500 1.5M 29,952 64 52 3,328 208K 576K 32 4 487 221

XC3S2000 2M 46,080 80 64 5,120 320K 720K 40 4 565 270

XC3S4000 4M 62,208 96 72 6,912 432K 1,728K 96 4 633 300

XC3S5000 5M 74,880 104 80 8,320 520K 1,872K 104 4 633 300