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Preis Negotiated
MOQ 1PCS
Lieferzeit Negotiable
Zahlungsbedingungen T/T, Western Union

Produktdetails

Produktspezifikationen

Beschreibung XC2VP20 XC2VP2 Xilinx FPGA Field Programmable Gate Array ICs Aktie Auf Lager
Mindestbestellmenge 1Stk Price Negotiated
Zahlungsbedingungen T/T, Western Union Versandart äußern
Kategorie Integrierte Schaltungen (IC) Familie Eingebettet – FPGAs IC (Field Programmable Gate Array)
Serie XC2VP20 XC2VP2 Xilinx FPGA Field Programmable Gate Array ICs ROHS -Status ROHS3-konform
Montageart Oberflächenmontage Paket LQFP/BGA
Bedingungen Auf Lager. Brandneu und original Teilenummern XC2VP20-5FF896C XC2VP20-5FF896I XC2VP20-5FFG896C XC2VP20-5FGG676I XC2VP20-6FF896C XC2VP20-6FF896I XC

Produktbeschreibung

XC2VP20 XC2VP2 Xilinx FPGA Field Programmable Gate Array ICs

 

XC2VP20-5FF896C

XC2VP20-5FF896I

XC2VP20-5FFG896C

XC2VP20-5FGG676I

XC2VP20-6FF896C

XC2VP20-6FF896I

XC2VP20-6FFG896C

XC2VP20-6FGG676C

XC2VP2-5FF672C

 

Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs)
Familie Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Hersteller Xilinx Inc.
Serie XC2VP20 XC2VP2 Xilinx FPGA Field Programmable Gate Array ICs
Montageart Oberflächenmontage
Betriebstemperatur ,-40C-100C (TJ)
Gehäuse / Gehäuse FQFP/ BGA Für verfügbar
Bedingungen Brandneu und original auf Lager
Basisproduktnummer

XC2VP20-5FF896C

XC2VP20-5FF896I

XC2VP20-5FFG896C

XC2VP20-5FGG676I

XC2VP20-6FF896C

XC2VP20-6FF896I

XC2VP20-6FFG896C

XC2VP20-6FGG676C

XC2VP2-5FF672C

 

 

 

Eigenschaften:

• Sehr kostengünstige, hochleistungsfähige Logiklösung für volumenstarke, kostenbewusste Anwendungen

• Dual-Range-VCCAUX-Versorgung vereinfacht das 3,3-V-Design

• Suspend-, Hibernate-Modi reduzieren die Systemleistung

• Multi-Voltage-, Multi-Standard-SelectIO™-Schnittstellen-Pins

• Bis zu 502 I/O-Pins oder 227 differentielle Signalpaare

• LVCMOS-, LVTTL-, HSTL- und SSTL-Single-Ended-I/O

• 3,3 V, 2,5 V, 1,8 V, 1,5 V und 1,2 V Signalisierung

• Wählbarer Ausgangstreiber, bis zu 24 mA pro Pin

• QUIETIO-Standard reduziert I/O-Schaltrauschen

• Volle 3,3 V ± 10 % Kompatibilität und Hot-Swap-Konformität.

• 640+ Mb/s Datenübertragungsrate pro differenziellem I/O

• LVDS-, RSDS-, Mini-LVDS-, HSTL/SSTL-Differential-I/O mit integrierten differentiellen Abschlusswiderständen

• Erweiterte Double Data Rate (DDR)-Unterstützung

• DDR/DDR2 SDRAM-Unterstützung bis zu 400 Mb/s

• Vollständig konforme 32-/64-Bit-, 33/66 MHz PCI®-Technologieunterstützung

• Reichlich vorhandene, flexible Logikressourcen • Dichten bis zu 25.344 Logikzellen, einschließlich optionaler Schieberegister- oder verteilter RAM-Unterstützung

• Effiziente breite Multiplexer, breite Logik

• Schnelle Look-Ahead-Carry-Logik

• Erweiterte 18 x 18 Multiplizierer mit optionaler Pipeline

• IEEE 1149.1/1532 JTAG-Programmier-/Debug-Port

• Hierarchische SelectRAM™-Speicherarchitektur

• Bis zu 576 Kbit schneller Block-RAM mit Byte-Write-Enable für Prozessoranwendungen

• Bis zu 176 Kbit effizienter verteilter RAM

• Bis zu acht Digital Clock Manager (DCMs)

• Taktschieflaufbeseitigung (Delay Locked Loop)

• Frequenzsynthese, Multiplikation, Division

• Hochauflösende Phasenverschiebung

• Großer Frequenzbereich (5 MHz bis über 320 MHz)

• Acht Low-Skew-Global-Clock-Netzwerke, acht zusätzliche Takte pro halbem Gerät sowie reichlich Low-Skew-Routing

• Konfigurationsschnittstelle zu Industriestandard-PROMs

• Kostengünstiger, platzsparender serieller SPI-Flash-PROM

• x8- oder x8/x16-BPI-Parallel-NOR-Flash-PROM

• Kostengünstiger Xilinx® Platform Flash mit JTAG

• Eindeutiger Device-DNA-Identifier für Design-Authentifizierung

• Laden Sie mehrere Bitstreams unter FPGA-Steuerung

• Post-Konfigurations-CRC-Prüfung

• Komplette Xilinx ISE®- und WebPACK™-Entwicklungssystem-Softwareunterstützung sowie Spartan-3A Starter Kit

• MicroBlaze™- und PicoBlaze-Embedded-Prozessoren

• Kostengünstige QFP- und BGA-Gehäuse, bleifreie Optionen

• Gemeinsame Footprints unterstützen eine einfache Dichtemigration

• Kompatibel mit ausgewählten nichtflüchtigen Spartan-3AN-FPGAs

• Kompatibel mit Spartan-3A DSP-FPGAs mit höherer Dichte

• XA Automotive-Version verfügbar

 

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XC3S50A –4 Standard Performance VQ100/ VQG100 100-Pin Very Thin Quad Flat Pack (VQFP) C Commercial (0°C bis 85°C)

XC3S200A –5 High Performance (nur für kommerzielle Zwecke) TQ144/ TQG144 144-Pin Thin Quad Flat Pack (TQFP) I Industrial (–40°C bis 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 256-Ball Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)

XC3S700A FG320/ FGG320 320-Ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

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XC3S1400A  FG676 FGG676 676-Ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

 

XC3S50(2) 50K 1.728 16 12 192 12K 72K 4 2 124 56

XC3S200(2) 200K 4.320 24 20 480 30K 216K 12 4 173 76

XC3S400(2) 400K 8.064 32 28 896 56K 288K 16 4 264 116

XC3S1000(2) 1M 17.280 48 40 1.920 120K 432K 24 4 391 175

XC3S1500 1.5M 29.952 64 52 3.328 208K 576K 32 4 487 221

XC3S2000 2M 46.080 80 64 5.120 320K 720K 40 4 565 270

XC3S4000 4M 62.208 96 72 6.912 432K 1.728K 96 4 633 300

XC3S5000 5M 74.880 104 80 8.320 520K 1.872K 104 4 633 300

 

Für weitere Informationen zur Lagerverfügbarkeit der Spartan-3A FPGA-Familie senden Sie bitte eine E-Mail an: sales@icschip.com

 

Angel Technology Electronics Co

Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Agent
  • Jahresumsatz: 80 millions-500 millions
  • Angestellte: 20~200
  • Jahr gegründet: 2006