Produkteigenschaften
•
Hohe
anfängliche
Temperaturbeständigkeit,
keine
Wiederverklebung
•
Starke
Soforthaftung
mit
hoher
Positionierungsgenauigkeit
•
Einfache
Entfernung
von
Komponenten
ohne
Rückstände
nach
thermischer
Ablösung
Produktapplikationen
Dieses
Produkt
eignet
sich
zur
temporären
Fixierung
verschiedener
elektronischer
Komponenten,
Keramik,
Glas,
Metall
Platten
und
anderer
Materialien
während
Schneid-
und
Bearbeitungsvorgängen.
|
Prüfgegenstand
|
Standard
|
Prüfmethode
|
Wert
|
|
Basisschichtdicke
(mm)
|
GB/T
6672
|
Mikrometer
|
75±2
|
|
Produktdicke
(ohne
Trennfolie)
(mm
|
)
GB/T
6672
|
Mikrometer
|
135±5
|
|
180°
Abzugskraft
(N/25mm)
|
-
|
Nach
GB/T
2792-2014
N
|
³25
(vor
thermischer
Ablösung)
o
tackiness
(nach
thermischer
Ablösung
|
|
Zugfestigkeit
(KN/m)
|
-
|
Nach
GB/T
30776-2014
|
³10
|
|
Bruchdehnung
(%)
|
-
|
Nach
GB/T
30776-2014
|
³120
|
Empfohlener
thermischer
Ablöseprozess
•
Temperatur:
145°C
•
Zeit:
15
Minuten
für
vollständiges
Aufschäumen
des
Klebstoffs
und
Verlust
der
Klebrigkeit
•
Maximale
Heizzeit:
Nicht
mehr
als
40
Minuten
(abhängig
von
der
Wärmeleitfähigkeit
des
Substrats
und
der
Heizgleichmäßigkeit)
Lagerbedingungen
•
Temperatur:
10-30°C
•
Relative
Luftfeuchtigkeit:
40-60%
•
Haltbarkeit:
6
Monate
Vorsichtsmaßnahmen
•
Produkt
von
Wärmequellen
und
offenen
Flammen
fernhalten;
•
Stellen
Sie
sicher,
dass
die
Oberfläche
des
Substrats
sauber,
trocken
und
frei
von
Öl
oder
anderen
Verunreinigungen
ist;
•
Nicht
im
Freien
verwenden,
um
zu
vermeiden,
dass
Witterungsbedingungen
während
der
Entfernung
Klebstoffrückstände
auf
dem
Substrat
verursachen.
Hinweise
Die
obigen
Daten
wurden
unter
Laborstandardbedingungen
gemessen.
Die
tatsächliche
Leistung
kann
variieren
abhängig
von
den
Benutzerbedingungen
und
-methoden.
Es
wird
empfohlen,
das
Produkt
vor
der
Verwendung
zu
testen.