China Verpackenband des Halbleiters, Verpackenband des Chips, Film des Bands der hohen Temperatur 0.035mm zu verkaufen
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  1. China Verpackenband des Halbleiters, Verpackenband des Chips, Film des Bands der hohen Temperatur 0.035mm zu verkaufen
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Verpackenband des Halbleiters, Verpackenband des Chips, Film des Bands der hohen Temperatur 0.035mm

Preis Negotiable
MOQ 1pcs
Lieferzeit 3~5days after payment done
Marke KHJ
Ursprungsort Guangdong, China
Certification RoHS
Vorbildliches Number E1-IH810B
Verpackendetails Plastiktasche + Karton
Zahlungsbedingungen L/C, T/T
Versorgungs-Fähigkeit 10000 Quadratmeter/Tag

Produktdetails

Produktspezifikationen

Brand Name KHJ Vorbildliches Number E1-IH810B
Certification RoHS Ursprungsort Guangdong, China
Mindestbestellmenge 1pcs Price Negotiable
Zahlungsbedingungen L/C, T/T Versorgungs-Fähigkeit 10000 Quadratmeter/Tag
Lieferfrist 3~5days nach der Zahlung erfolgt Verpackendetails Plastiktasche + Karton
Produktname E1-IH810B Stützung von Stärke 0.025mm
Wärmeleitfähigkeit (w/mk) 0.2±0.05 Adhäsion zum Stahl 4~5N/25mm
Bruchdehnung ≥45% Upmost Temperatur 260℃
Anwendung Halbleiterverpacken

Produktbeschreibung

khjkhj E-Mailkhj Werkstatt

Niedriges statisches Kapton-Band 0.035mm der Polyimide-hohen Temperatur Soem-ODM

Hitzebeständiger Klebstreifen niedrigen statischen Polyimideband E1-IH810B der hohen Temperatur beständigen Polyimide mit guter Hitzebeständigkeit

IH810B ist ein Polyimidefilm zurück beschichtete Silikonkleber mit Niedrigadhäsion, die ausgezeichneten antistatischen Leistungs- und Temperaturwiderstand hat.

Hitzebeständige Eigenschaften und Nutzen des Kapton-Band-E1-IH810B:

1. Niedrige elektrostatische Entladung an wickeln sich und Abbau ab.

2. Ausgezeichneter antistatischer Leistung und der hohen Temperatur Widerstand.

3. Hohe Anfangsadhäsion, gut, Leistung versiegelnd.

4. RoHS konform.

Eigenschaften:

Kapton-Band der Einzelteil-hohen Temperatur Prüfwert Prüfmethode
Stützung Stärke (Millimeter) 0.025±0.003 Mikrometer
Gesamtstärke (Millimeter) 0.035±0.005 Mikrometer
Freigabezwischenlage Stärke (Millimeter) 0.075±0.003 Mikrometer
Durchmesser des Kernes (Millimeter) 77±2 Tasterzirkel
Adhäsion (N/25mm) 4-5 GBT 2792-2014
Dehnfestigkeit (KN/M) ≥3.5 GBT 30776-2014
Verlängerung (%) ≥45
Upmost Anwendungstemperatur (℃) 260℃

Bau:

Anwendung:

Verpackender Halbleiter, Chipverpacken. Verwendet für Schutz der hohen Temperatur von verschiedenen Verpackenprozessen und vorübergehende Fixierung in den Prozessen der hohen Temperatur. Als Fördermaschine stützt sie und schützt ultradünne Gegenstände während des Übergangsprozesses. Es ist auch für Oberflächenschutz passend, der nach hoher Temperatur und keinem Rückstand entfernt werden muss.

Lagerung:

1. Speicher unter Normalbedingungen von 10-30℃and 40-70% R.H, aus direktem Sonnenlicht heraus.

2. Haltbarkeitsdauer: 12 Monate vom Herstelldatum, wenn Sie in der Anfangsverpackung gespeichert werden.

Vorkehrungs-Anzeige:

1. Das Produkt sollte weit weg von den Hitze- und Feuerquellen sein;

2. Oberfläche sollte sauber sein, trocken, gibt vom Staub, vom Öl oder von anderen Schadstoffen frei.

3. Richtiger Druck erfordert durch Rolle, Hand oder Presse beim Zutreffen.

4. Vermeiden Sie die Wiederholung, die haftet, um Adhäsionsabnahme zu verhindern.

5. Das Produkt kann nicht draußen benutzt werden, um den Einfluss Wetters zu vermeiden des im Freien, dort ist Rückstand auf dem Gegenstand, wenn das Band entfernt wird.

Wettbewerbsvorteile unserer Fabrik:

1. konkurrenzfähiger Preis- und Qualitätssteuerung.

2. Fristgerechte Lieferung.

3. Umweltfreundliche Produkte.

Anmerkungen:

Die oben genannten Daten werden durch Laborstandards gemessen. Die tatsächlichen Daten liegen möglicherweise unterschiedliches an den Gebrauchszuständen und -methoden des Benutzers. Es wird empfohlen, um das Produkt vor Gebrauch zu prüfen.

Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd

Manufacturer, Trading Company, Seller
  • Jahresumsatz: 1800000-20000000
  • Angestellte: 200~300
  • Jahr gegründet: 1999