ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Hochtemperaturbeständigkeit für kleine Komponenten

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Hohe Temperaturbeständigkeit für Kleinteile

Benötigen Sie eine Speicherung mit hoher Dichte für kleine Dies? Unsere Waffle Packs sind für maximale Chipkapazität pro Tray optimiert.

Wenn Ihr Produkt nicht die Form der Spezifikationen oder Höhe hat, empfehlen wir Ihnen, eine vollständig passende Komponentenschale anzupassen, den Abstand zwischen den Matrizen zu reduzieren und bequem aufzunehmen. In einem Tray-Design, um die Lagerungsmenge zu maximieren, können Sie Ihre Komponenten nicht nur sicher platzieren, sondern auch erschwinglichere Daten verwenden, um die Produktanforderungen zu erfüllen.

Eine Chip-Schale ist ein Träger für Mikrokomponenten oder Wafer-Dies, die zum Transport und zur Übertragung von Produkten verwendet werden. Daher ist die Taschengröße in allen Chip-Schalen entsprechend den Abmessungen und Spezifikationen spezifischer Komponenten ausgelegt. Anpassung ist die am besten geeignete und perfekte Verpackungslösung.

HN 21014-2 Detailinformationen:

Für HN2014-2, normalerweise verwendet für das Laden von kleinen Chips oder Komponenten unter 10,5 mm, beträgt die Matrizenmenge 7*7=49 Stück pro Tray, die eine große Anzahl von Chips in einem kleinen Volumen tragen. Gleichzeitig kann der Kauf von Zollprodukten mit entsprechendem Zubehör wie Abdeckung, Clip und Tyvek-Papier der bestehenden Serie übereinstimmen, und die vollständige Verpackung erleichtert den Transport, den Versand und die Lagerung der Produkte.

Technische Parameter:

Vorteile:

1. Mehr als 12 Jahre Exporterfahrung.

2. Mit professionellen Ingenieuren und effizientem Management.

3. Kurze Lieferzeit und gute Qualität.

4. Unterstützung der Kleinserienproduktion im ersten Batch.

5. Professioneller Vertrieb innerhalb von 24 Stunden effiziente Antwort.

6. Die Fabrik hat ISO-Zertifizierung und die Produkte entsprechen dem RoHS-Standard.

7. Unsere Produkte werden in die USA, nach Deutschland, Großbritannien, Korea, Japan, Israel, Malaysia usw. exportiert und haben das Lob vieler Kunden gewonnen, wobei Service oder Kostenleistung gut anerkannt werden.

Anwendung:

Wafer-Dies / Barren / Chips; PCBA-Modulkomponente; Elektronische Komponentenverpackung; Optische Geräteverpackung.

FAQ:

F: Können Sie OEM und kundenspezifische IC-Schalen entwerfen?
A: Wir verfügen über starke Fähigkeiten in der Formenherstellung und im Produktdesign und haben auch reiche Produktionserfahrung in der Massenproduktion aller Arten von IC-Schalen.
F: Wie lange ist Ihre Lieferzeit?
A: Im Allgemeinen 5-8 Werktage, abhängig von der tatsächlichen Kaufmenge der Bestellungen.
F: Bieten Sie Muster an? Ist es kostenlos oder extra?
A: Ja, wir könnten die Muster anbieten, Muster können kostenlos oder gegen Gebühr je nach Produktwert sein. Und alle Musterversandkosten sind normalerweise per Nachnahme oder wie vereinbart.
F: Welche Incoterms können Sie anbieten?
A: Wir könnten Ex Works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP usw. und andere Incoterms nach Vereinbarung unterstützen.
F: Welche Versandmethode können Sie verwenden, um die Waren zu versenden?
A: Auf dem Seeweg, auf dem Luftweg oder per Express, per Post je nach Bestellmenge und Volumen des Kunden.