Dauerhafte JEDEC-IC-Treys zur Staubbekämpfung und zum Schutz von Halbleiterwaferverpackungen

Preis	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
MOQ	500 pcs
Lieferzeit	10 workdays
Marke	Hiner-pack
Herkunftsort	China
Certification	ROHS, ISO
Modellnummer	HN25001
Verpackungsdetails	Karton, Palette
Zahlungsbedingungen	T/T
Lieferfähigkeit	2000 Stück/Tag

Produktdetails

Produktspezifikationen

Brand Name	Hiner-pack	Modellnummer	HN25001
Certification	ROHS, ISO	Herkunftsort	China
Mindestbestellmenge	500 STÜCK	Price	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen	T/T	Lieferfähigkeit	2000 Stück/Tag
Lieferzeit	10 Arbeitstage	Verpackungsdetails	Karton, Palette
Tray Weight	Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum	Farbe	Schwarz
Qualitätssicherung	Liefergarantie, zuverlässige Qualität	Größe des Hohlraums	322,6×135,9×12,19 mm
Incoterms	EXW, FOB, CIF, DDU, DDP	Formtyp	Injektion
Wiederverwendbar	Ja	Form des Trays	Rechteckig
Saubere Klasse	Allgemeine und Ultraschallreinigung	Ic-Typ	BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene	Transportpaket	Ebenheit	Weniger als 0,76 mm
Kapazität	7x12=84 STK

Produktbeschreibung

Dauerhafte JEDEC-IC-Treys zur Staubbekämpfung und zum Schutz von Halbleiterwaferverpackungen

Wirksam reduzieren Staubkontamination. Schützen empfindliche Halbleiterkomponenten während der Waferverpackung. Bieten eine zuverlässige strukturelle Haltbarkeit für wiederholten industriellen Einsatz.Bedarf an stabilen IC-Tray-Lösungen für eine saubere Produktion?

Anpassen von automatisierten Halbleiterverpackungslinien Anpassung an die Arbeitsabläufe bei der Waferverarbeitung und dem Umgang mit Komponenten Aufrechterhaltung der Kompatibilität mit Reinräumen und eine gleichbleibende Leistung

Unterstützung der sicheren Lagerung und Logistik von Komponenten. Anbieten Sie anpassbare Hohlraumlayouts und -größen. Erstellen Sie maßgeschneiderte JEDEC-Tray-Designs, die den einzigartigen Verpackungsanforderungen entsprechen.

Haupteigenschaften/Vorteile

Sie liefern eine langlebige Konstruktion.
Verringern Sie die Staubbelastung.
Schutz der Waferverpackungsprozesse.
Einhaltung der JEDEC-Standards.
Unterstützung von kundenspezifischen Designlösungen.

Spezifikationen

Marke		Hinterpackung
Modell		HN25001
Material		MPPO
Art der Packung		JEDEC
Farbe		Schwarz
Widerstand		1.0 × 104 - 1,0 × 1011 Ω
Größe der Umrisslinie		322.6 × 135,9 × 12,19 mm
Größe des Hohlraums		16×9.5×4.72 mm
Matrix QTY		7x12 = 84 PCS
Warpage		Maximal 0,76 mm
Dienstleistungen		Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen		Erhältlich

Anwendungen

Anwendbar für die Verpackung von Halbleiterwafer-Levels, die Leistungsprüfung von IC, die Sortierung, die Herstellung von Wafern und die Montage von Geräten.Präzisionsbearbeitung von Bauteilen, und Hochtemperatur-Verarbeitungsabläufe, die eine stabile Leistung in strengen staubfreien Umgebungen gewährleisten.

Unterstützung der langfristigen Lagerung von Komponenten, der Fabrikinterne Logistik, des Produktionsumsatzes, der Vakuumverpackung und der Versand von Proben.Qualitätsprüfung, Lieferkettenmanagement und Vertrieb elektronischer Komponenten.

Verpackung und Versand/ Dienstleistungen

JEDEC Matrix Trays sind in langlebigen, antistatischen Materialien mit sicheren Stapel- und Dämpfungseinlagen verpackt.Alle Sendungen werden von vertrauenswürdigen Spediteuren verfolgt und behandelt, um eine zuverlässige weltweite Lieferung zu gewährleisten..

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein Hightech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Verkauf von IC-Verpackungen und Tests integriert,sowie Halbleiter-Wafer-Fertigungsprozess im automatisierten Handling, Transport und Transport, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Warum Sie uns wählen:

Reiche Erfahrung in derJEDEC / IC / Waffelflaschen
Eigenentwicklung von Formen
Schnelle Entwicklung von Prototypen
Strenges QC-Verfahren
Stabile Versorgung der weltweiten Halbleiterkunden

Dauerhafte JEDEC-IC-Treys zur Staubbekämpfung und zum Schutz von Halbleiterwaferverpackungen

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Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.