180°C Hochtemperatur-JEDEC-Tray mit ESD-Schutz für Halbleiter-IC-Verpackungen

Preis	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
MOQ	500 pcs
Lieferzeit	10 workdays
Marke	Hiner-pack
Herkunftsort	China
Certification	ROHS, ISO
Modellnummer	HN24220
Verpackungsdetails	Karton, Palette
Zahlungsbedingungen	T/T
Lieferfähigkeit	2000 Stück/Tag

Produktdetails

Produktspezifikationen

Brand Name	Hiner-pack	Modellnummer	HN24220
Certification	ROHS, ISO	Herkunftsort	China
Mindestbestellmenge	500 STÜCK	Price	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen	T/T	Lieferfähigkeit	2000 Stück/Tag
Lieferzeit	10 Arbeitstage	Verpackungsdetails	Karton, Palette
Tray Weight	Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum	Farbe	Normalerweise schwarz oder dunkelgrau zum ESD-Schutz
Qualitätssicherung	Liefergarantie, zuverlässige Qualität	Größe des Hohlraums	4x5x1,6 mm
Incoterms	EXW, FOB, CIF, DDU, DDP	Schimmelpilztyp	Injektion
Wiederverwendbar	Ja	Form des Trays	Rechteckig
Saubere Klasse	Allgemeine und Ultraschallreinigung	Ic-Typ	BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene	Transportpaket	Ebenheit	Weniger als 0,76 mm
Kapazität	13x28=364 STK

Produktbeschreibung

Hochtemperatur-ESD-JEDEC-Tray für KI-Chip-Verpackungen

Dieses JEDEC-Tray ist speziell für Hochtemperatur-Halbleiterprozesse, wie z. B. Backen, Burn-in und KI-Chip-Verpackung, konzipiert.
Es gewährleistet Dimensionsstabilität und präzise Positionierung während der automatisierten Handhabung.

Hauptmerkmale/Vorteile

Bis zu 180°C hochtemperaturbeständig (PEI-Material)
Stabile ESD-Schutz (1E4–1E11 Ω)
Kompatibel mit ASM / Advantest / YAMAHA Maschinen
Kostenloses Design innerhalb von 24 Stunden
JEDEC-Standard-Footprint

Spezifikationen

Marke		Hiner-pack
Modell		HN24220
Material		MPPO
Pakettyp		JEDEC
Farbe		Schwarz
Widerstand		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Außenabmessungen		322,6×135,9×7,62 mm
Hohlraumgröße		4x5x1,6 mm
Matrix-Anzahl		13x28=364 STK
Verzug		MAX 0,76 mm
Service		OEM, ODM akzeptiert
Benutzerdefinierte Taschenoptionen		Verfügbar

Anwendungen

Diese Trays sind ideal für die Elektronikfertigung, Montagelinien, Reinraumumgebungen und automatisierte Handhabungssysteme. Ihre Vielseitigkeit erstreckt sich auf Acryl-Tray-Displays und Bestandsverwaltungsanwendungen.

KI-Chips / GPU / ASIC
BGA / QFN / IC-Verpackung
Burn-in & Backprozess
Produktionslinienpufferung

Verpackung & Versand/Service

JEDEC-Matrix-Trays werden in strapazierfähigen, antistatischen Materialien mit sicherer Stapelung und Polstereinsätzen verpackt. Kundenspezifische Verpackungslösungen sind auf Anfrage erhältlich. Alle Sendungen werden von vertrauenswürdigen Spediteuren verfolgt und gehandhabt, um eine zuverlässige weltweite Lieferung zu gewährleisten.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen, das Design, F&E, Herstellung und Vertrieb von IC-Verpackung und -Prüfung sowie die Herstellung von Halbleiterwafern im Bereich der automatisierten Handhabung, des Transports und der Beförderung integriert, um den Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum uns wählen:

10+ Jahre Erfahrung in der Halbleiterverpackung
Inhouse-Formdesign-Fähigkeit
OEM & ODM-Anpassung unterstützt
Konstante Qualität und stabile Versorgung
Tägliche Kapazität: 2000+ Stück

180°C Hochtemperatur-JEDEC-Tray mit ESD-Schutz für Halbleiter-IC-Verpackungen

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Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.