8 Zoll 25 Slot visuelle Metallwafer-Kassette, die in der Halbleiterverpackungstechnologie verwendet wird

8 Zoll 25 Slot visuelle Metallwafer-Kassette, die in der Halbleiterverpackungstechnologie verwendet wird

Metallwaferkassetten, die aus Aluminiumlegierungen hergestellt wurden, bieten eine unvergleichliche Haltbarkeit für den Gebrauch in Reinräumen.

Eigenschaften:

1Aluminium mit verschleißfestem, glatten, harten Beschichtung.

2. Hitzebeständig bis zu 350 °C (Al).

3- Glatter Einstieg.

4- Konstruktion nach dem Standard der Halbleiterindustrie.

Anwendungen:

1In einer thermischen Prozessumgebung werden Wafer in einer Kassette bei Temperaturen von mehr als 43 °C verarbeitet, die oberste Grenze des typischen Strukturschwellenwerts für Kunststoffprozesskassetten.

Dazu gehören die chemische Dampfdeposition (CVD), die schnelle thermische Verarbeitung (RTP) und die Aufheizung von Wafern.
Bakeout - Langfristige thermische Backout-Anwendungen, bei denen Wafer mehrere Tage im Ofen liegen müssen.

2.Verfahrensanlagen, bei denen die Temperatur des Einfügels der Wafer (die Wafer aus dem Prozesswerkzeug entfernt wird) den Schmelzpunkt des Kunststoffgehäuses übersteigt.

Die Notwendigkeit eines höheren Durchsatzes verkürzt die Zeit, in der die Wafer in der Kammer abkühlen und sich akklimatisieren.

3. Interne Umgebung Kassetten - Cluster-Tool-Automatisierungsumgebungen, in denen Kassetten für mehrere Prozessschritte in einer beheizten Vakuumumgebung (Kammer) inaktiv sind.

4Präzisionsanforderungen an die Träger - Automatisierte Umgebungen bei moderater Hitze erfordern eine Maßgenauigkeit, die Kunststoffkassetten nicht bieten können.

Thin Wafer Handling - Bei der Handhabung von dünnen Wafern werden scharfe dünne Wafer in das Kunststoffgehäuse geschnitten.Dicke Wafer - Verklebungs- oder Dicke Waferanwendungen, bei denen aufgrund der Größe der Schlitze keine industriestandardmäßigen Kunststoffkassetten verwendet werden können.

Auf Anfrage ist eine Anpassung möglich.

Es sind individuelle Konfigurationen erhältlich (Mindestbestellmengen können gelten): EN-Elektrolös-Nickelplattierung von Aluminiumprofilen für Hochvakuumanwendungen;Flachprofil-Schlitze für dünne oder dicke Wafer­ Endwand-Haltgriffen und doppelte H-Stabkonfigurationen für die Backside-Waferverarbeitung.

Technische Parameter:

1. Prozess Aluminiumbox: (Al, HC) 8° - 25° Schlitz, Schrägschlitz (Standard).
2. Größen: Wählen Sie die Größe der Abdeckung (oben), der Abdeckung (unten), der benutzerdefinierten H-BAR (unten), der H-BAR (oben).
3Aluminium, abnutzungsbeständig, glatte, harte Beschichtung.
4- Glatte Rillen und Formen Vakuumventilationsschrauben.
5. nach SEMI-Standards entwickelt.

Verpackung und Versand:

1. Gewichtsbeschränkungen
Das Gesamtgewicht einer einzelnen Verpackung darf 25 kg nicht übersteigen.
Bequem zum Be- und Entladen, erfüllt die Ladekapazität verschiedener Transportmittel.

2. Größenspezifikation
Die Kartongröße sollte weniger als 1,5 Kubikmeter betragen.
Kunststoffkarton, Stahltrommeln und andere Abmessungen entsprechend der tatsächlichen Größe der zu bestimmenden Waren.
Stellen Sie sicher, dass die Verpackung problemlos in den Behälter, die Frachtkabine des Flugzeugs usw. geladen werden kann.

3. Dokumentationsmanagement
Bereiten Sie einen Konnossement, eine Rechnung, eine Verpackungsliste und andere notwendige Dokumente vor.
Die Unterlagen sind vollständig und genau und entsprechen der tatsächlichen Ware.